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      FLTZH高溫系列

      FLTZH高溫系列

      適用范圍

      應(yīng)用:
      CHILLER高溫系列主要應(yīng)用與薄膜沉積領(lǐng)域,適用于CVD、PECVD、MOCVD等需要帶走高溫熱量的工藝制程中,滿足半導體高溫測試需求。
      核心技術(shù)與優(yōu)勢:
      1、高溫范圍寬:出口溫度最高可達300℃。
      2、控溫精準:采用智能算法,實現(xiàn)系統(tǒng)動態(tài)溫度快速響應(yīng)、控制精度±0.1℃(可選配±0.01℃),具有良好的溫度跟隨性。
      3、節(jié)約能耗:采用變頻自適應(yīng)調(diào)節(jié)、軟啟動等技術(shù),實現(xiàn)系統(tǒng)的高效節(jié)能。
      4、氟化液損耗?。禾厥獾拿芊夂脱h(huán)設(shè)計,降低高溫下導致的氟化液揮發(fā)損耗。
      5、潔凈度高:內(nèi)部管道酸洗鈍化潔凈度高,不含雜質(zhì)離子,對工藝制程不會產(chǎn)生任何污染。

      全國服務(wù)熱線 400-100-3163

      CHILLER高溫系列雙通道
      型號 FLTZH-2W-2T FLTZH-5W-2T FLTZH-10W-2T FLTZH-5W-2T-HV
      介質(zhì)溫度范圍 50℃~+220℃ 50℃~+220℃ 50℃~+220℃ 50℃~+300℃
      控制系統(tǒng) PLC控制器
      溫控點控制模式 本體出液口溫控控制模式
      CHUCK溫度控制模式(通信)
      溫差控制 可設(shè)定控制目標控制溫度點與本體出液口溫度溫差
      通信協(xié)議 MODBUS RTU 協(xié)議 ?RS 485接口,以太網(wǎng)接口
      外接入溫度反饋 通過通信
      介質(zhì)出口溫控精度 ±0.1℃
      CHUCK溫控精度 ±0.5℃
      加熱功率 2.5kW 2.5kW 5.5kW 5.5kW 10kW 10kW 5.5kW 5.5kW
      冷卻能力 kW? AT 220 ℃ 2.5kW 2.5kW 5.5kW 5.5kW 10kW 10kW 5.5kW 5.5kW
      150 ℃ 2.5kW 2.5kW 5.5kW 5.5kW 10kW 10kW 5.5kW 5.5kW
      100 ℃ 1.5kW 1.5kW 3.5kW 3.5kW 6kW 6kW 3.5kW 3.5kW
      50 ℃ 0.5kW 0.5kW 1.1kW 1.1kW 2kW 2kW 1.1kW 1.1kW
      流量/壓力 8LPM 4bar 8LPM 4bar 8LPM 4bar 8LPM 4bar 15LPM 4bar 15LPM 4bar 8LPM 4bar 8LPM 4bar
      操作面板 7寸觸摸屏
      安全防護 具有自我診斷功能;相序斷相保護器、電流監(jiān)控、漏水報警、加熱系統(tǒng)三重保護、進出液口壓力監(jiān)控及斷流保護
      密閉循環(huán)系統(tǒng) 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質(zhì)。
      接口尺寸 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc1/2 Rc3/4 Rc3/4 Rc1/2 Rc1/2
      冷卻水接口 Rc1/2 Rc1/2 Rc3/4 Rc1/2
      冷卻水流量 20LPM max? at 25℃ 40LPM max? at 25℃ 70LPM max? at 25℃ 40LPM max? at 25℃
      外殼材質(zhì) 冷軋板噴塑RAL7035 冷軋板噴塑RAL7035 冷軋板噴塑RAL7035 冷軋板噴塑RAL7035
      導熱介質(zhì) 氟化液 氟化液 氟化液 氟化液
      外形尺寸 cm 45*85*130 45*85*145 55*105*160 45*110*145
      電源 220V 三相四線制 32A 220V 三相四線制 32A 220V 三相四線制 32A 220V 三相四線制 32A

       

      CHILLER高溫系列單通道
      型號 FLTZH-5W FLTZH-10W
      介質(zhì)溫度范圍 50℃~+220℃ 50℃~+220℃
      控制系統(tǒng) PLC控制器 PLC控制器
      溫控點控制模式 本體出液口溫控控制模式 本體出液口溫控控制模式
      CHUCK本體溫度控制模式(通信) CHUCK本體溫度控制模式(通信)
      溫差控制 可設(shè)定控制目標控制溫度點與本體出液口溫度溫差 可設(shè)定控制目標控制溫度點與本體出液口溫度溫差
      通信協(xié)議 MODBUS RTU 協(xié)議 ?RS 485接口,以太網(wǎng)接口 MODBUS RTU 協(xié)議 ?RS 485接口,以太網(wǎng)接口
      外接入溫度反饋 通過通信 通過通信
      介質(zhì)出口溫控精度 ±0.1℃ ±0.1℃
      CHUCK溫控精度 ±0.5℃ ±0.5℃
      加熱功率 5.5kW 10kW
      冷卻能力 kW? AT 220 ℃ 5.5kW 10kW
      150 ℃ 5.5kW 10kW
      100 ℃ 3.5kW 6kW
      50 ℃ 1.1kW 2kW
      流量/壓力 8LPM 4bar 8LPM 4bar
      操作面板 7寸觸摸屏 7寸觸摸屏
      安全防護 具有自我診斷功能;相序斷相保護器、電流監(jiān)控、漏水報警、加熱系統(tǒng)三重保護、進出液口壓力監(jiān)控及斷流保護 具有自我診斷功能;相序斷相保護器、電流監(jiān)控、漏水報警、加熱系統(tǒng)三重保護、進出液口壓力監(jiān)控及斷流保護
      密閉循環(huán)系統(tǒng) 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質(zhì)。 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質(zhì)。
      接口尺寸 Rc1/2 Rc3/4
      冷卻水接口 Rc1/2 Rc3/4
      冷卻水流量 20LPM max? at 25℃ 35LPM max? at 25℃
      外殼材質(zhì) 冷軋板噴塑RAL7035 冷軋板噴塑RAL7035
      導熱介質(zhì) 氟化液 氟化液
      外形尺寸 cm 45*85*90 55*105*120
      電源 220V 三相四線制 32A 220V 三相四線制 32A

      行業(yè)應(yīng)用

      半導體FAB工藝過程控溫解決方案

      半導體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程,許多工藝步驟對溫度非常敏感。

      精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準確,從而提高芯片的性能和良率。

      半導體封測工藝過程控溫解決方案

      半導體封測工藝是半導體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對溫度進行嚴格控制,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。